而在众多微电子集成和组件整合技术中，低温共烧陶瓷技术以其集成密度高和高频特性好、具有无源集成能力，成本相对低廉等优异特性，成为目前电子元件集成化的主流方式。

　 　不论是王公贵族家中价值连城的青花瓷，还是寻常百姓桌上朴素实用的碟盘碗，都是我们离不开的陶瓷。当然这些都是能够看见的，还有些你看不到的，比如手机中的滤波器，还有你蓝牙耳机中的天线，这些体积微小且从未引起过你注意的器件也是一种陶瓷，叫做微波介质低温陶瓷，不过陶瓷里面另有乾坤。

　　在1月份的科技奖励大会上，由浙江大学、浙江正原电气股份有限公司、浙江工业大学产学研合作完成的“低温共烧片式多层微波陶瓷微型频率器件产业化关键技术”项目荣获国家科学技术进步二等奖。这项关键技术的技术关键就是微波介质低温陶瓷。

背景知识

　　“陌生”的低温共烧

　　陶瓷有很多种类，我们接触到最多的就是餐桌上的日用瓷，然后就是工业瓷，这其中大家最熟悉的应该是水龙头的阀门。

　　而低温共烧陶瓷（LTCC）是一种电子陶瓷，专门用来做成微波器件。“虽然从硬度上以及使用特性上来看都是陶瓷，但LTCC跟日用陶瓷在成分上却是不一样的。”浙江正原电气总工程师陆德龙介绍说，他主要负责LTCC产品设计研发。 什么是低温共烧陶瓷？

　　所谓低温共烧陶瓷技术，是在1982年由美国的休斯公司开发的新型材料技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。

　　LTCC器件是一栋“大厦”

　　“低温共烧陶瓷”这个名称本来就已经让我们有点犯晕，而看了上面如此复杂而且专业的释义之后，估计很多人都不想往下看这篇文章了。

　　于是，陆德龙举了一个生动的例子：“低温共烧陶瓷器件好比一栋大厦，每一层有着不同的功能，但它们又是一个整体。”低温共烧陶瓷器件包含着很多层，每一层的生陶片内都有不同的电路，最后将这些合在一起低温烧制，就得到了我们想要的元器件。

　　陆德龙介绍说：“从上世纪90年代开始，通讯的频段越来越高，声表面波器件工艺已经无法满足要求，而陶瓷器件却可以。不过，尽管陶瓷元器件已经使用了很长时间，但是当时还是体积比较大，且是高温陶瓷。”

　　后来科学家们想到，在一片片的生陶瓷里设计上电路，然后陶瓷与电路一起烧制，这就是“共烧”的由来，由于很多电路的用料中以银为主，而银的沸点是900°C，所以烧制的温度就低于900°C，这就是低温共烧。“低温共烧，从能源上讲节能；从工艺上讲，可以实现通讯技术发展所要求的设备小型化。”